产品中心

Product Center

四层阻抗主板

四层阻抗主板:1.6mm,绿油

完成铜厚:1/1OZ,

表面处理:OSP

最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm  BGA  0.25mm

最小孔径:0.2mm.

阻焊桥:0.1mm

产品参数

四层阻抗主板:1.6mm,绿油

完成铜厚:1/1OZ,

表面处理:OSP

最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm  BGA  0.25mm

最小孔径:0.2mm.

阻焊桥:0.1mm